1980-এর দশকে, 7টি এলসিডি সেগমেন্ট স্ক্রিন ব্যাপকভাবে বাজারে গ্রহণ করতে শুরু করে এবং পরবর্তীকালে ডাটা ভিজ্যুয়ালাইজেশনের বিকাশকে চালিত করে ডট ম্যাট্রিক্স স্ক্রিনে আরও উপবিভক্ত করা হয়। প্রারম্ভিক গ্রাফিক স্ক্রিনগুলি প্রাথমিকভাবে ডিআইপি (ডিপ ইনসুলেটেড সার্কিট) প্যাকেজিং বা TAB (টেপ অটোমেটেড বন্ডিং) প্রক্রিয়া ব্যবহার করে।
এই উত্পাদন প্রক্রিয়াটি ভারী ছিল, এতে অসংখ্য পিন জড়িত ছিল এবং এটি ব্যয়বহুল ছিল, যার ফলে এটি ছোট করা কঠিন ছিল। ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স (ঘড়ি, ক্যালকুলেটর এবং টেলিফোন) এর জনপ্রিয়তা বৃদ্ধির সাথে সাথে, কম খরচে, হালকা ওজনের, এবং পাতলা LCD মডিউলের চাহিদা দেখা দিয়েছে।
1990 এর দশকের গোড়ার দিকে, COB (চিপ অন বোর্ড) প্রক্রিয়া চালু করা হয়েছিল এবং LCD মডিউল শিল্পে ব্যবহার করা শুরু হয়েছিল। ড্রাইভার IC একটি বেয়ার ডাই হিসাবে সরাসরি PCB এর সাথে বন্ধন করা হয়।
তারপর ইলেক্ট্রোডগুলি তারের বন্ধনের মাধ্যমে সংযুক্ত থাকে এবং তারপরে আঠালো (ভিনাইল এনক্যাপসুলেশন) দিয়ে সুরক্ষিত থাকে। এই প্রক্রিয়াটি খরচ কমিয়েছে (IC প্যাকেজিং খরচ বাদ দিয়ে),
পাতলা মডিউলগুলিকে স্থান বাঁচানোর অনুমতি দেয় এবং এর ফলে উন্নত নির্ভরযোগ্যতার সাথে আরও কমপ্যাক্ট ডিজাইন তৈরি হয় (সোল্ডার জয়েন্টগুলি হ্রাস করে)। সেই সময়ে, এটি প্রাথমিকভাবে ছোট-আকারের সেগমেন্ট স্ক্রীন এবং কম-প্রান্তের গ্রাফিক ডট ম্যাট্রিক্স স্ক্রিনের জন্য ব্যবহৃত হত।
2000-এর দশকে, COB প্রযুক্তির পরিপক্কতা এবং ব্যাপকভাবে গ্রহণ COB কে সেগমেন্টেড LCD মডিউলগুলির জন্য মূলধারার প্রক্রিয়াতে পরিণত করেছে।
এটি ব্যাপকভাবে হোম অ্যাপ্লায়েন্স প্যানেলগুলিতে (যেমন এয়ার কন্ডিশনার রিমোট কন্ট্রোল, মাইক্রোওয়েভ ওভেন এবং ওয়াশিং মেশিনের প্রদর্শন), শিল্প যন্ত্র (বিদ্যুৎ মিটার, জলের মিটার এবং গ্যাস মিটার), এবং বহনযোগ্য ডিভাইসে (রক্তচাপ মনিটর এবং ক্যালকুলেটর) ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়েছিল।
ব্ল্যাক ভিনাইল প্যাকেজটি সাধারণত দেখা যেত, এটি "ব্ল্যাক ডট আইসি" এর সাধারণ সনাক্তকরণ পদ্ধতি তৈরি করে।
এটি মাল্টি-চ্যানেল ড্রাইভ সক্ষম করে এবং জটিল সেগমেন্ট কোড সমর্থিত করে।
কম খরচের কারণে, এটি সেই সময়ে সবচেয়ে সাধারণ এলসিডি প্যাকেজিং সমাধান হয়ে ওঠে।
2010 সাল থেকে, এটি COG/SMT-এর সাথে সমান্তরালভাবে বিকশিত হয়েছে, সর্বনিম্ন খরচ এবং উচ্চ-ভলিউম, কম-মূল্যের LCD সেগমেন্টেড স্ক্রিনের জন্য উপযুক্ত। অধিকন্তু, প্রক্রিয়াটি পরিপক্ক এবং উচ্চ ফলনের হার রয়েছে। যাইহোক, এর আকার তুলনামূলকভাবে বড় (কারণ IC PCB-তে প্যাকেজ করা হয়, যা জায়গা নেয়)। এটি এটিকে অতি-পাতলা এবং উচ্চ-রেজোলিউশন প্রদর্শনের জন্য অনুপযুক্ত করে তোলে৷ একই সময়ে, COG (চিপ অন গ্লাস) প্রক্রিয়াটি ধীরে ধীরে জনপ্রিয়তা লাভ করে: এটি সরাসরি IC-কে কাচের সাথে আবদ্ধ করে, যার ফলে আকার ছোট হয় এবং TFT রঙের পর্দা এবং উচ্চ-বিভাগের পর্দার জন্য উপযুক্ত।
COB প্রযুক্তি এখনও কম{0}}খরচ এবং কম-তথ্য অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। উচ্চ-শেষ, অতি-পাতলা অ্যাপ্লিকেশন: COG, TAB বা SMT প্যাকেজিং বেশি ব্যবহৃত হয়।
